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KQ-400CE兆聲波清洗機產品介紹
產品名稱:KQ-400CE兆聲波清洗機產品介紹
簡介:KQ-400CE是兆聲波清洗機系列中以正方形槽體為特色的專業型號,以320×320×150mm的方形內槽設計區別于常規長方形槽體產品,滿足特定精密清洗工藝對工件擺放和清洗場分布的特殊需求。設備配備0.5MHz/1.0MHz/1.7MHz可選單頻兆聲頻率、15L容量、360W超聲功率(0-100%連續可調)、500W加熱系統、間歇脫氣功能和7寸TFT全彩觸控操作界面,9組用戶程序存儲,不銹鋼烤漆外殼,是半導體、精密光學、微電子等高端領域實現納米級精密清洗的專業裝備,適合對槽體形狀和清洗場均勻性有特殊要求的精密清洗應用。
產品詳情
KQ-400CE兆聲波清洗機產品介紹
KQ-400CE是兆聲波清洗機系列中以正方形槽體為特色的專業型號,以320×320×150mm的方形內槽設計區別于常規長方形槽體產品,滿足特定精密清洗工藝對工件擺放和清洗場分布的特殊需求。設備配備0.5MHz/1.0MHz/1.7MHz可選單頻兆聲頻率、15L容量、360W超聲功率(0-100%連續可調)、500W加熱系統、間歇脫氣功能和7寸TFT全彩觸控操作界面,9組用戶程序存儲,不銹鋼烤漆外殼,是半導體、精密光學、微電子等高端領域實現納米級精密清洗的專業裝備,適合對槽體形狀和清洗場均勻性有特殊要求的精密清洗應用。
方形槽體的設計特點與工藝優勢
KQ-400CE的內槽尺寸為320×320×150mm,這是本系列中槽體長寬相等的獨特正方形設計。正方形槽體相比矩形槽具有以下工藝特點:換能器在方形槽底面的分布可以實現四向對稱,理論上提供比矩形槽更均勻的聲場分布;正方形槽體便于晶圓、方形基板、正方形光學元件等本身為方形規格的工件在槽內水平放置時獲得更優化的空間利用率;對稱的槽體幾何結構有利于槽內清洗液的均勻流動,配合兆聲的微觀聲流效應,對工件各向清洗效果更加一致。
KQ-400CE 槽體規格
內槽長 320mm
內槽寬 320mm
內槽深 150mm
容量 15L
正方形槽體設計,320mm×320mm完全對稱,聲場分布均衡
外形尺寸410×410×325mm,整機也呈方形輪廓,結構美觀規整,與方形槽體保持一致的設計語言。15L容量對于精密小批量清洗作業來說足夠實用,與同系列22.5L的KQ-500CE相比容量縮減約33%,清洗液用量更少,特別適合高純度清洗液或價格昂貴的特殊清洗化學品的使用場景——更小的液體容量意味著每次清洗的化學品成本更低,廢液處理量更少。對于需要頻繁更換清洗液以維持高純度潔凈狀態的精密清洗工藝,KQ-400CE的15L容量提供了更好的經濟性。
產品技術規格
| 技術參數 | 詳細說明 |
|---|---|
| 產品型號 | KQ-400CE |
| 外形尺寸 | 410×410×325mm(方形輪廓) |
| 內槽尺寸 | 320×320×150mm(正方形槽體) |
| 有效容量 | 15L |
| 超聲頻率 | 40±1kHz |
| 超聲功率 | 360W(0-100%連續可調) |
| 加熱功率 | 500W |
| 溫度范圍 | 室溫-80℃ |
| 工作時間 | 1min-99h59min |
| 間歇/脫氣時間 | 1s-59min59s可調 |
| 控制方式 | 7寸TFT全彩觸控屏 |
| 程序存儲 | 9組用戶自定義設定 |
| 外殼材質 | 不銹鋼烤漆,耐腐蝕抗氧化 |
| 標準配置 | 不銹鋼托架、手控進排水 |
| 工作電源 | AC220V/50Hz |
| 兆聲頻率可選 | 0.5MHz / 1.0MHz / 1.7MHz(單頻) |
與KQ-500CE的選型對比
KQ-400CE 與 KQ-500CE 關鍵參數對比:
| 對比項目 | KQ-400CE | KQ-500CE |
|---|---|---|
| 槽體形狀 | 正方形(320×320mm) | 長方形(500×300mm) |
| 容量 | 15L | 22.5L |
| 超聲功率 | 360W | 480W |
| 加熱功率 | 500W | 800W |
| 兆聲頻率 | 0.5/1.0/1.7MHz(可選) | 0.5/1.0/1.7MHz(可選) |
| 觸控屏 | 7寸TFT | 7寸TFT |
| 程序存儲 | 9組 | 9組 |
| 適合工件 | 方形工件、小批量、高成本化學品 | 矩形工件、較大批量、通用清洗 |
▲ 兩款產品兆聲波核心技術相同,主要區別在于槽體形狀和容量。根據工件尺寸規格和單批次清洗量選擇合適型號。
三檔兆聲頻率的應用匹配
| 兆聲頻率 | 空化特性 | 在KQ-400CE中的典型應用 |
|---|---|---|
| 0.5MHz | 能量相對均衡,穿透性較好 | 正方形硅片背面清洗、光學濾光片初步精洗 |
| 1.0MHz | 兼顧精度與效率,最常用 | 正方形光學基板、MEMS晶圓、精密傳感器 |
| 1.7MHz | 最溫和精細,顆粒去除極致 | 超精密光學元件、納米級顆粒去除、極薄鍍膜工件 |
▲ 設備出廠按單一頻率配置,訂購時根據主要應用選定。正方形槽體配合方形工件載具,聲場均勻分布是KQ-400CE的核心優勢。
兆聲波技術原理與精密清洗價值
KQ-400CE所采用的兆聲波技術與常規超聲清洗存在本質差異。常規超聲波(如40kHz)產生的空化氣泡尺寸較大,崩潰時釋放的能量宏觀沖擊力較強,適合去除工件表面肉眼可見的污染物。兆聲波頻率為0.5MHz至1.7MHz,比常規超聲高12.5至42.5倍,在清洗液中產生的空化氣泡極為細小,數量密集,破裂時形成的是微觀尺度的流體沖擊,具有去除亞微米甚至納米級污染顆粒的能力。對于正方形硅片、光學玻璃基板、MEMS器件等高價值精密工件,兆聲清洗在徹底去除表面顆粒的同時,對工件圖形結構、精密鍍膜和微納米機械結構的損傷風險遠低于常規超聲。
高頻兆聲波還會在清洗液中產生穩定的"聲流"效應,在工件表面形成規律性的微流體運動,能夠打破工件表面存在的靜態液體邊界層,讓新鮮清洗液持續流過工件表面,使溶解、分散和沖刷污染物的過程連續不斷地進行。這種聲流效應對于處理工件表面化學活性低的顆粒污染物(如氧化物、金屬顆粒)效果特別顯著,是單純依靠化學清洗液無法實現的物理增強機制,也是兆聲波清洗能夠達到更高潔凈度的深層原因。
間歇脫氣功能的工藝重要性
KQ-400CE同樣配備了完整的間歇脫氣功能,脫氣時間在1秒至59分59秒范圍內可精確設定。在精密兆聲清洗工藝中,清洗液中溶解的氣體是影響清洗效果穩定性的關鍵因素之一。溶解氣體含量過高時,會在換能器產生的聲場中形成氣體屏蔽效應,阻礙兆聲波能量向清洗液的有效傳遞,導致空化效率下降,清洗效果波動,嚴重時甚至會完全抑制空化的發生。
脫氣對兆聲清洗工藝的具體影響:經過脫氣處理的清洗液溶解氣體含量顯著降低,兆聲波在其中傳播時遇到的氣體阻礙減少,能量傳遞效率提升,產生的空化核心更加均勻穩定。實驗證明,經過充分脫氣的清洗液配合兆聲波清洗,顆粒去除效率可顯著高于未脫氣的同等條件清洗。對于半導體和精密光學等良率敏感的應用,脫氣預處理是確保清洗結果批次間一致性的必要工藝步驟。KQ-400CE將脫氣功能內置在設備中,操作人員只需在觸控屏上設定脫氣時間并啟動即可完成預處理,無需額外設備。
間歇模式除用于清洗前脫氣預處理外,還可以在清洗過程中實現周期性的超聲工作/暫停循環,減少工件在高強度連續聲場中的累積熱效應,保護對溫度敏感的精密元件,同時讓清洗液在暫停間歇期間充分擴散,保持清洗均勻性。這種間歇工作模式對換能器本身也有保護作用,延長其使用壽命。精密工藝的每一個細節都關系到產品質量,KQ-400CE對脫氣和間歇功能的精細化控制體現了專業設備對工藝細節的重視。
7寸TFT觸控操作與智能程序管理
KQ-400CE配備的7寸TFT全彩觸控屏是設備人機交互的核心界面,在全色彩高亮顯示屏上可以清晰看到所有關鍵工藝參數:超聲功率百分比(0-100%連續設定)、當前加熱溫度與設定溫度對比、清洗時間倒計時(最長可設定至99小時59分鐘)、間歇脫氣參數等。觸控操作替代了傳統旋鈕和按鍵的機械操作方式,參數修改更加直觀快捷,屏幕直接反饋操作結果,減少了參數設定出錯的可能性。
9組程序存儲在精密制造中的價值:對于需要處理多種不同精密工件的生產線,9組程序存儲意味著可以為每種產品建立專屬的經驗證清洗程序。例如:程序1用于正方形硅晶圓精洗(1.0MHz,功率80%,50℃,15分鐘),程序2用于光學濾光片初洗(0.5MHz,功率60%,常溫,10分鐘),程序3用于MEMS器件精洗(1.7MHz,功率40%,35℃,20分鐘)……操作人員換班時只需在觸控屏上選擇對應程序編號,一鍵啟動,完全消除不同人員手動設置參數時的差異,實現清洗工藝的標準化管理。
數顯超溫度、超電壓、超電流保護功能實時監控設備運行狀態,任何異常情況都會在觸控屏上以醒目方式顯示并觸發自動保護措施,為價值昂貴的精密工件和設備本身提供可靠的安全保障。這種多重保護機制對于處理晶圓、光學元件等單片價值較高的工件的精密清洗場景尤為重要,一次設備異常可能導致整批高價值產品報廢,完善的保護功能是防范這類風險的重要屏障。
360W功率與500W加熱的精密配比
KQ-400CE的360W超聲功率在15L容量中產生約24W/L的功率密度,配合0-100%連續可調的精細功率控制,使操作人員能夠根據具體工件的清洗要求和污染程度靈活調整輸出強度。對于極度敏感的納米結構工件,可以設定20-40%的低功率;對于需要較強清洗力度的較大顆粒污染,可以提升至70-90%功率。這種細粒度的功率控制能力是精密清洗區別于工業清洗的重要特征,也是兆聲波設備在專業應用中的核心競爭力。
500W加熱功率對應15L容量,加熱功率密度約33W/L,升溫速度較快,能夠在約10分鐘內將15L清洗液從室溫加熱至50℃工作溫度。室溫至80℃的溫度范圍滿足絕大多數精密清洗工藝的溫度要求。精密清洗工藝中,溫度控制的精確性與穩定性對清洗結果有重要影響:溫度影響清洗化學品的活性、影響液體粘度從而影響兆聲傳播效率,適當的溫度窗口是獲得可重復清洗結果的必要條件。KQ-400CE的觸控溫控系統提供精確的溫度設定和實時監控,保障每次清洗均在設定的溫度條件下進行。
專業應用場景
正方形硅晶圓清洗:方形槽體為方形晶圓載具提供更好的空間適配,1.0MHz兆聲頻率配合脫氣預處理,高效去除表面亞微米顆粒,滿足晶圓制程潔凈度要求。
精密光學基板:清洗方形或正方形光學玻璃基板、光柵元件、衍射光學元件,均勻聲場保證方形元件各區域清洗一致性。
MEMS與微流控芯片:清洗含微細結構的MEMS器件和微流控芯片,溫和兆聲作用不損傷微納米機械結構,高效去除制造過程中殘留的顆粒污染物。
半導體封裝基板:清洗方形封裝基板、BGA基板、高密度互連基板,去除化學機械拋光后的研磨顆粒和化學殘留。
精密鍍膜元件:清洗帶有極薄功能鍍膜的光學或電子元件,1.7MHz高頻選項對鍍膜的物理損傷風險最低,同時有效去除表面附著顆粒。
LCD/OLED面板:清洗液晶顯示基板、有機發光基板的精密洗凈處理,方形槽體對正方形或近方形面板基板的清洗適配性好。
科研樣品制備:納米材料、薄膜樣品、精密探針等科研樣品的超潔凈處理,高達1.7MHz的兆聲頻率實現傳統超聲無法達到的潔凈度。
精密醫療器械:清洗植入級醫療器械、精密外科工具,極高的清洗潔凈度配合精確的工藝參數控制,滿足嚴格的醫療器械清洗法規要求。
KQ-400CE以正方形槽體為核心特色,結合兆聲波核心技術與現代化智能操作系統,成為精密制造領域專業清洗裝備的特色選擇。方形槽體優化方形工件清洗適配,兆聲精密實現納米級顆粒去除,間歇脫氣保障工藝一致性,觸控操作提升參數設定便利性,9組程序實現多工藝標準化管理。對于主要處理方形或近方形精密工件的高端制造場景,KQ-400CE是針對性更強的專業選擇。
操作與工藝使用建議
KQ-400CE的精密清洗工藝操作建議從脫氣預處理開始。向清洗槽注入經過預處理的高純度清洗液或專用清洗化學品,在觸控屏上進入脫氣模式設定脫氣時間(建議根據工藝驗證結果確定,通常5-15分鐘),執行脫氣程序。脫氣結束后,根據目標工件調用已存儲的預設程序或手動輸入工藝參數:選擇功率百分比、設定溫度、設定清洗時間,確認間歇參數設置是否需要開啟。
將工件放置于不銹鋼托架,確保工件位置水平穩定,盡量將方形工件與方形槽中心對齊,充分利用方形聲場的對稱均勻性。啟動清洗程序后,可通過觸控屏實時監控功率、溫度和時間進度。清洗結束后,從觸控屏確認清洗完成狀態,取出工件,根據后續工序要求進行超純水漂洗、氮氣吹干或旋轉干燥。建議定期(如每50批次或每月)對兆聲輸出功率進行驗證測量,確認設備工藝參數的長期穩定性,為質量管理體系提供依據。
維護保養規范
KQ-400CE作為精密儀器級清洗設備,維護保養需遵循嚴格規范。每次批次清洗結束后,應徹底排空清洗液,用超純水或去離子水沖洗槽體內壁,防止化學品殘留在槽面干燥后形成污染源。7寸觸控屏應定期用專用屏幕清潔布擦拭,避免清洗化學品或手指油脂影響觸控靈敏度。不銹鋼烤漆外殼避免接觸強酸或強堿液體,如有化學品濺落應立即用清水擦除。
換能器系統建議每季度進行一次專業性能驗證,確認兆聲頻率和功率輸出的穩定性。溫度傳感器的精度應定期用標準溫度計核對校準。脫氣相關功能每月檢查一次,確認脫氣效果符合工藝要求。建立完整的設備維護日志,記錄每次維護內容、發現的問題及處理結果,為設備全生命周期管理和工藝質量追溯提供完整的文件記錄。對于接入潔凈室使用的設備,還需遵守潔凈室的特定設備管理規程。
選擇KQ-400CE的理由
KQ-400CE兆聲波清洗機以正方形槽體(320×320mm)、15L容量、0.5/1.0/1.7MHz可選兆聲頻率、360W連續可調超聲功率、間歇脫氣功能、7寸TFT觸控操作、9組程序存儲和不銹鋼烤漆外殼的完整規格,為正方形精密工件的高端清洗應用提供了專業針對性的解決方案。與同系列KQ-500CE相比,方形槽體特色使其在處理晶圓、方形基板等方形規格工件時具有獨特優勢,較小的容量也更適合高成本清洗化學品的應用場景。
選擇KQ-400CE,就是選擇為方形精密工件量身設計的兆聲波精密清洗裝備。設備配有完整的技術文檔和工藝參數指導,提供專業的售后支持和工藝調試服務。歡迎訪問官方網站深入了解兆聲波清洗技術和完整產品系列,或聯系我們的技術團隊進行工藝方案咨詢和定制化建議,讓KQ-400CE為您的精密制造提供最優化的清洗工藝支持!







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